模具分类机
CT-300
一种桌面设备，可在切割后自动拾取芯片并将其装入托盘。
兼容最大12英寸晶圆尺寸，是日本制造的可靠产品，具有卓越的性价比。
一种结构简单的半自动机器，可灵活应对小批量、多品种的生产。
可以通过安装和拆卸夹具轻松更改类型。
紧凑、节省空间的设计允许灵活更换现有设备。
高速、高精度、高可靠性 通过自动图像识别校正，即使是微小的芯片也能准确传送 同步推上机构实现可靠的胶带剥离 芯片背面采用非接触机构
简单可靠的操作性
基于 Windows 10 的正面访问和触摸面板操作
主要选项 ・基于映射数据的托盘填充 ・基于晶圆测试结果的等级分类 ・芯片反转机制 ・NG 标记识别（标准）
・通讯功能（读取二维码等操作）
・外观检查（仅简单检查：请联系我们）
| 支持的晶圆尺寸 | 6“ / 8” / 12“ |
|---|---|
| 芯片尺寸 | 0.5 毫米至 20.0 毫米 *成就：最小 0.25 毫米（条件适用），最大 32 毫米等。请联系我们。 |
| 存储侧阶段 | 2"□（15张） 3"□（8张） 4"□（6张） JEDEC (1 件) 软托盘 可提供客户特定设计 |
| 供应阶段 | 划片架（最大 12 英寸） 握环（约 12 英寸） |
| 时间 | 0.7秒/芯片（参考数据） |
| 图像识别 | 模式匹配（位置，角度，NG标记，角落等） |
| 推力部分 | 同步型（2级俯卧撑） |
| 扩大 | MAX 15㎜ |
| 自动晶圆θ校正 | ±5° |
| 控制 | 电脑（Windows10） |
| 设备尺寸 | 890(宽) x 850(深) x 1300(高)mm |
| 重量 | 约250kg |
| 主要选项（详情请联系我们） | ・基于映射数据的托盘填充 ・基于晶圆测试结果的等级分类 ・芯片反转机制 ・NG 标记识别（标准） ・通讯功能（读取二维码等操作） ・外观检查（仅简单检查：请联系我们） |
TRUSCO 中山
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