特長 非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 高い熱伝導率を達成し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で凸凹面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。 高伝導率で熱問題を解決します。 用途 パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。 パワートランジスタ、電源部品の放熱。 電子機器など発熱する半導体素子の放熱。 商品スペック 仕様・規格 熱伝導率:6.5W/m・K(自社測定法)、2.1W/m・K(熱線法) 体積抵抗率(Ω・cm):5.7×10[[の12乗]] 引張強度(MPa):0.12 絶縁破壊強さ(kV/mm):7.2 伸び(%):220 難燃性(UL94):V-0 使用温度範囲(℃):-40~200 硬度(針入度1/10mm):50
材質 シリコーンゲル、熱伝導性フィラー
質量・質量単位 230g
使用条件 - 注意事項 ご使用に関しましては事前テストを行い、該当用途への適正をご確認ください。 一般工業用途向けに開発されたものです。医療用インプラント製品には絶対に使用しないでください。 各種データは保証値ではありません。また記載内容は性能向上、仕様変更などのため予告なく変更する場合があります。 使用状況によりシリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出ることがあります。 低分子シロキサンを含有しています。
セット内容・付属品 - 生産国 日本
小箱入数 小箱入数とは、発注単位の商品を小箱に収納した状態の数量です。 1枚 大箱入数 大箱入数とは、小箱に収納した状態で、大箱に箱詰めしている数量です。 - エコマーク商品認証番号 - コード39 - コード128 - ITF - 関連品情報 -
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