IMT CM2 冷镶嵌料 冷間硬化エポキシ樹脂 RESINS CC-5449-01

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.特点：
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● 无须加热，无须加压，无须镶嵌机。
● 适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗。
● 不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化。
规格：
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● 适用范围：各种材料，尤其是PCB，SMT等电子行业
编号 型号 规格 固化时间（25℃） 包装 RMB(含税) 北京库存 上海库存 日本库存 参考货期 选购数量
CC-5449-01 CM2 水晶王 约30min 1000ml树脂＋50ml固化剂 980.00 0 0 0 5天左右
CC-5449-02 CM3 快速环氧王 约40min 1000ml树脂＋500ml固化剂 980.00 0 0 0 5天左右
CC-5449-03 CM4 低粘度环氧王 3～4h 1000ml树脂＋300ml固化剂 980.00 0 0 0 5天左右
CC-5449-04 CM6 低发热环氧王 20～24h 1000ml树脂＋300ml固化剂 720.00 0 0 0 5天左右

※日本在库的情况下，从日本寄送大概需要18天左右


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