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日本 HUGLE 藤宫 切割机 HS-7800 各种切割框架

2025-06-16 admin




HS-7800



将切割框架和晶圆安装在胶带上并切割。
可以均匀涂抹,没有气泡。
(最多兼容 8 英寸晶圆)
也可以转移晶圆和芯片。


产品概述

・独特的结构使晶圆和胶带之间无气泡均匀粘合。
・配备充分考虑晶圆表面损伤的特殊载物台。
・可以转移晶圆和芯片。
・在日本工厂接受订制,也可对应特殊规格。
最大晶圆尺寸 8 英寸
可以使用各种切割框架
最大薄膜宽度 HS-7800:300 mm
舞台温度调节MAX 100℃
带切割胶带切割机构
可调节的粘着压力
能够转移晶圆和芯片


规范

电源 AC 100 V,50/60 Hz
目前的能力 3 A.
真空 60千帕
维 900(D)×400(W)×280(H)mm
重量 30公斤



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