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日本 HUGLE 藤宫 扩展机 HS-1840-AC 最大晶圆尺寸

2025-06-16 admin



HS-1840-AC

带有夹环自动夹紧机构的晶圆扩展设备。

载物台内置的切割机构尽可能缩短了胶带裙边,使后续处理更容易。

它还可用于晶圆和芯片转移应用。


产品概述

夹环、自动夹紧机构
舞台内置胶带自动切割机构
触控面板控制
薄膜预热机构(带定时器)
舞台加热(最高100℃)
载物台行程调整机构(最大 80 毫米,1 毫米范围)
舞台上升速度可变机构
最大晶圆尺寸 8 英寸
支持各种扩展环和框架
通过马达驱动使载物台上升,可以进行高精度的行程设定。
可用于晶圆和芯片转移应用


规范

电源 AC 100 V 5 A,50/60 Hz
重量 35公斤
大小 655 (D) x 386 (W) x 416 (H) 毫米

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