倒装芯片键合机
MODEL-865
新型 865 型倒装芯片键合机可以在一个系统中执行共晶、超声波、环氧树脂、热压和焊料倒装键合。它已发展成为研发和小批量生产的首选工具。
产品概述
配备全新双摄像头视觉系统，实现超高分辨率
1μ以内的高精度贴装
采用高精度伺服电机（Z驱动）
自动温度控制（台/夹头温度）
粘结重量可选
超精密线性擦洗键合头
单或双热气加热系统
模具拾取阶段 4 英寸托盘，2 英寸托盘，可定制
粘合重量、温度曲线、处理时间和机器周期自动控制
快速加热阶段、正常加热阶段和各种冷却阶段
加热模具工具（夹头）
瓶坯工具
直视显微镜（可选）
规范
支持的尖端尺寸 ~ 50 毫米
粘合精度 ±0.5μm
空气 0.42兆帕
真空 68 千帕
氮 0.28兆帕
电源 110V 10A 50/60Hz
大小 914 (D) x 1016 (W) x 914 (H) 毫米
重量 165公斤
TRUSCO 中山
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