倒装芯片贴装机
MODEL-850
一种手动倒装芯片贴装系统，具有出色的易用性和定位精度。
产品概述
手动XY滑动台
千分尺调整 XY-Θ 对齐
气闸式XY工作台
4寸平面真空吸盘
立方体分束器系统
电动变焦镜头
光纤照明
气动Z驱动
通量站
规范
准确性 ±12微米
拾取阶段 四个 2 英寸托盘
粘合阶段 4英寸真空台（其他尺寸可选）
键重 30-200克标准
空气 0.42兆帕
真空 68 千帕
电源 110V 3A 50/60Hz
大小 762 (D) x 990 (W) x 610 (H) 毫米
重量 84 公斤
TRUSCO 中山
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